Лазер — це різновид світла, яке, як і інше природне світло, генерується переходом атомів (молекул або іонів тощо). Однак він відрізняється від звичайного світла тим, що лазер покладається на спонтанне випромінювання лише протягом початкового дуже короткого часу, а подальший процес повністю визначається стимульованим випромінюванням. Тому лазер має дуже чистий колір, майже не має розбіжної спрямованості, надзвичайно високу інтенсивність світла та високу когерентність.
Лазерне різання досягається шляхом застосування енергії високої щільності, що генерується лазерним фокусуванням. Під керуванням комп’ютера лазер розряджається імпульсами, тим самим виводячи контрольовані повторювані високочастотні імпульсні лазери для формування променя певної частоти та певної ширини імпульсу. Імпульсний лазерний промінь передається та відбивається через оптичний шлях і фокусується на поверхні обробленого об’єкта через групу фокусуючих лінз, утворюючи тонку пляму високої щільності енергії. Фокусна пляма розташована поблизу поверхні, що підлягає обробці, і оброблений матеріал плавиться або випаровується при миттєвій високій температурі. Кожен високоенергетичний лазерний імпульс миттєво створює крихітну дірку на поверхні об’єкта. Під керуванням комп’ютера лазерна обробна головка та оброблений матеріал здійснюють безперервний відносний рух і нанесення точок відповідно до попередньо намальованої графіки, завдяки чому об’єкт буде оброблено у потрібну форму.
Параметри процесу (швидкість різання, потужність лазера, тиск газу тощо) і траєкторія руху під час різання контролюються системою ЧПК, а шлак на шві різання здувається допоміжним газом певного тиску.